汽车电子

高频混压板

层数:6
板厚:1.6mm±0.16
工艺:Rogers+FR-4混压,机械盲孔+镭射盲孔,镭射盲孔conformal mask流程,射频天线线宽管控+/-5um,外层线路阶梯铜厚(外层大部分区域铜厚≥35um,射频天线区域铜厚13-23um。)
应用领域:汽车雷达

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